Descripción del Producto
Vida esperada: 40000h
Corriente nominal: 0.2a
Diseño hacia abajo para una disipación de calor efectiva
El diseño de soplado hacia abajo puede reducir efectivamente la temperatura de la CPU y quitar la temperatura del hardware alrededor de la placa base, adecuada para CPU con energía que no excede los 95W
Disipación de calor más rápida durante el proceso de compactación
Cada pieza de hilo se pule por presión lateral, y la pérdida de transferencia de calor entre cada pieza de hilo se reduce considerablemente utilizando un proceso de presión para apilarse y contactarnos firmemente, logrando una rápida disipación de calor.
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